산업통상자원부 장관은 최근 반도체 산업 생태계의 핵심 플레이어로서 팹리스 및 소재·부품·장비(소부장) 기업의 중요성을 강조하며, 이들의 성장을 촉진하기 위한 대규모 지원 계획을 발표했습니다. 정부는 3000억 원 규모의 반도체 생태계 펀드를 적극 운용하고, 올해 2조 8000억 원인 정책금융을 내년에 더욱 확대하겠다고 밝혔습니다.
산업통상자원부 장관 “반도체에 팹리스·소부장 기업 중요…정책금융 확대”
이번 발표는 반도체 칩 제조업체뿐만 아니라, 자동차와 전자 분야 등 다양한 수요기업과의 협력 강화 및 공동 기술 개발을 통해 팹리스 및 소부장 기업들이 글로벌 경쟁력을 갖추고 성장할 수 있는 토대를 마련하겠다는 정부의 약속을 담고 있습니다. 또한 “내년에는 반도체 시장이 회복될 것으로 예상되는 만큼, 이를 우리 팹리스·소부장 기업이 글로벌 기업으로 함께 성장하는 기회로 만들 수 있도록 총력 지원하겠다”고 말했습니다.
다시 뛰는 삼성전자
메모리 가격 상승률 시장 기대치 상회 예상
업황 회복에 따른 메모리 반도체의 가격 상승 속도가 시장 기대치를 넘어설 전망입니다. 스마트폰, PC, 서버 시장의 유통 재고가 정상 수준에 근접했고, 연말·연초 예상되는 Huawei의 공격적인 재고 build-up이 메모리 반도체 가격의 상승 탄력을 키울 것으로 판단하기 때문입니다. DRAM 고정가격의 경우 1Q24에도 두 자릿수의 상승률을 기록할 것으로 보이며, NAND의 1Q24 고정가격은 4Q23 상승률(+13%QoQ) 대비 더욱 큰 폭의 상승률을 기록할 것으로 예상됩니다.
이에 따라 삼성전자의 4Q23 영업이익이 4.3조원(+76%QoQ)으로 시장 컨센서스(FnGuide: 영업이익 3.5조원)를 크게 상회하고, 2024년 영업이 익도 38.4조원(+378%YoY)을 기록하며 시장 기대치(FnGuide Consensus: 영업이익 33.0조원)를 크게 상회할 전망입니다.
HBM3/HBM3e 경쟁력 확대
국내 경쟁사가 독점하고 있던 HBM3 시장에 삼성전자의 진입이 예상된다. 올 연말·연초 Nvidia를 포함한 주요 고객들로의 HBM3 공급이 본격화되고, HBM3e 양산화를 위한 의미 있는 성과도 이룰 전망입니다. 이를 위한 HBM의 capacity도 현재 대비 2배 이상 급등하며, 삼성전자의 HBM3를 둘러싼 시장 참여자들의 우려가 점차 완화되기 시작할 것으로 보입니다.
삼성전자 소부장 관련 업체 목차
| 1. HPSP | -파운드리 7나노미터(nm) 이하 공정에서 수율 개선 위한 필수 장비인 ‘고압 수소 어닐링 장비’를 독점적으로 생산 / 매출의 90% 이상 – 2022년 12월 공장신축 및 연구개발시설 투자를 위해 약 333억 규모를 투자, 완공시 생산능력 2배로 증가 |
| 2. 이오테크닉스 | – 수율 개선을 위한 레이져 어닐링 장비 수혜 – HBM향 레이저 커팅 장비 국산화 |
| 3. 에스앤에스텍 | 반도체와 디스플레이 노광 공정의 핵심 재료인 블랭크마스크를 국내 최초로 개발, 판매 * 삼성전자 지분 보유 |
| 4. 에이디테크놀로지 | – 에이디테크가 설계한 고객사 칩을 삼성전자 파운드리에서 생산 예정 – 자체 개발한 하이브리드 반도체설계자동화(EDA) EDA 플로우를 통해 면적과 전력 소비 줄임 |
| 5. 가온칩스 | – 23년 12월 301억원 규모의 주문형반도체(ASIC) 설계 계약 체결 – 시스템반도체 전문 디자인 솔루션기업으로, 삼성 파운드리(위탁생산)의 공식 파트너 |
| 6. 동진쎄미켐 | – 국내에서 유일하게 EUV용 PR을 양산 후 삼성전자 단독 공급 – 극자외선(EUV)용 감광액(PR)을 메모리에서 파운드리 영역으로 확장 중 |
| 7. 네패스 | 세계 최초로 상용화한 인공지능(AI) ‘뉴로모픽 칩’ |
| 8. 하나마이크론 | – 모바일용 반도체 패키징 기술, 웨어러블용 반도체, 의료용 반도체 패키징 기술 – 삼성전자 반도체에서 분사한 반도체 패키징 전문 업체 – 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산 |
| 9. 인텍플러스 | – 삼성전자향 Adv PKG 검사 장비를 수주 – 반도체, 기판의 외관을 검사 설비 공급 |
| 10. 엑시콘 | – 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 테스터 전량을 삼성전자향으로 개발 중 – 지난해 삼성전자와 공동으로 CXL 1.1 테스터를 개발 경험 |
1. HPSP
고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있습니다. 동사의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비입니다. 주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있습니다.
- 전년동기 대비 별도기준 매출액은 28.7% 증가, 영업이익은 25.3% 증가, 당기순이익은 27.4% 증가.
- NAND Flash와 DRAM 메모리 분야의 선도 기업과 공동개발계약 및 공동평가계약을 체결하여 신사업 추진을 위해 노력 중임.
- 유럽권 인증인 PED, 미주권 ASME, 국내 KGS 한국가스안전공사에 고압인증을 획득한 제품을 사용하므로 고객사의 신뢰를 받고 있음.
2. 이오테크닉스
신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함. 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다. 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.5% 감소, 영업이익은 61.6% 감소, 당기순이익은 41.8% 감소.
- 매출원가와 인건비, 판매관리비가 모두 전년 대비 줄었지만 매출이 크게 줄면서 영업이익도 감소함.
- 레이저 응용기술은 최근 Display(LCD, OLED)산업, PCB산업 및 휴대폰 산업에서의 사용범위가 크게 증대되고 있으며, 자동차산업, 기계부품산업등 전통적인 산업에서도 그 수요가 계속 확대되고 있음.
3. 에스앤에스텍
반도체 및 TFT LCD 생산에 쓰이는, 노광 공정의 핵심 재료인 포토마스크의 원재료로서 패턴이 노광되기 전 마스크인 블랭크 마스크 제조 및 판매 진행하고 있습니다. System LSI, LCD, OLED 등 국내 고부가가치 확대와 중국 패널업체 전방 산업 투자 확대에 대응하여 제품 및 고객 확대를 위해 노력 중 입니다. 블랭크마스크 상품이 매출의 98% 가량 차지하고 있으며, 중국 패널업체 수요 확대를 위한 신규 공장을 증설합니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.4% 증가, 영업이익은 58.6% 증가, 당기순이익은 48.1% 증가.
- 전년 동기대비 블랭크마스크는 해외 수출 부문에서 크게 성장하였음.
- 스마트기기와 반도체 시장의 성장으로 블랭크마스크 지속 외형 확대 예상.
- 시장 확대를 위해 적극적으로 대응하고 있으며 차세대 반도체 노광 기술을 위한 소재기술의 개발 및 양산화를 위해서 역량을 집중 중임.
4. 에이디테크놀로지
반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업을 진행합니다. 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발. 생산하는 팹리스 기업입니다. 매출실적에서는 제품(양산)이 75.38%, 용역(개발)이 23.69%, 기타 0.15% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지하고 있습니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 57.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
- 동사는 3나노미터 공정 반도체 설계 지원 사업을 수주했으며, 이는 첫번째 3나노 프로젝트로 삼성전자 반도체 위탁생산(파운드리)으로 양산 예정.
- 반도체 설계 플랫폼을 5나노 까지 확보한 상태로, 시높시스와 협력으로 4나노 까지 설계 지원 범위 확대 예정.
5. 가온칩스
삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다. 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있습니다. 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있습니다
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 33.2% 증가, 영업이익은 8.9% 감소, 당기순이익은 15.5% 증가.
- 디자인서비스 제공을 통한 개발 매출 중심 비즈니스에서 양산까지 담당하는 Turn-Key 서비스로 체질개선을 진행함.
- 삼성 파운드리 외에 팹리스 업체를 고객사로 섭외해서 제조를 맡기는 구조가 자체 반도체 제조를 원하는 AI 산업 확대와 더불어 증가할 것으로 전망됨..
6. 동진쎄미켐
반도체 및 디스플레이용 재료, 대체에너지(Li-ion rechargeable batteries, fuel cells)용 재료와 발포제를 제조 판매하고 있습니다. 제조하는 반도체 및 디스플레이용 재료는 감광액, 반사방지막, SOC, 연마제, Wet Chemical, Colored Resist 등임. 동사는 발포제 부문에서 세계적인 업체로 부상하였으며, UNICELL이라는 브랜드로 세계 각국에 수출하고 있습니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.3% 감소, 영업이익은 1% 증가, 당기순이익은 10% 감소.
- 매출은 소폭 줄었지만 매출 원가를 6.3% 줄이면서 영업이익은 오히려 전년 대비 1% 개선됐음.
- 이차전지, 신재생에너지인 연료전지 분야로 사업 진출을 모색하며 새 먹거리를 찾아나섰음. 다만 높은 차입금 의존도는 숙제. 최근 실적 부진 및 신사업 추진에 맞물려 재무건전성 악화중.
7. 네패스
반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립 후 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장 되었습니다. 사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있습니다. 수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있습니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순손실은 5.2% 감소.
- 2023년 11월 종속회사인 네패스라웨의 누적 손실로 인한 채무상환 여력 악화에 따라 지급보증인으로서 관련 채무를 인수(60,395,800,000원) 하였음.
- 2차전지용 부품을 국산화하여ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있음.
8. 하나마이크론
현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업을 진행하고 있습니다. 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료하였습니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.4% 증가, 영업이익은 49.7% 감소, 당기순이익은 36.7% 감소.
- 매출은 전년 동기 대비 증가했지만 매출원가 부담이 커지면서 영업이익은 감소함.
- 고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성 개선을 계획 하고 있음..
9. 인텍플러스
반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 동사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있습니다. 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있습니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 46.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
- 반도체 업계 부진에 따라 매출이 전분기 대비 약 50% 감소하였음.
- 이외에도 대만 지역에서의 매출이 90% 이상 감소하여 큰 타격이 발생.
- 스마트팩토리 분야에 진출해 사업영역을 넓히고 있으며, 머신비전과 관련된 원천기술을 바탕으로 스마트 팩토리 구현에 필수적인 통합 솔루션을 공급분야 확대를 위한 노력도 지속하고 있음..
10. 엑시콘
사업부문은 반도체 장비 제조이며, 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 검사장비 사업을 진행하고 있습니다. 반도체 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 역할을 수행하고 있습니다. 다양한 비메모리 제품으로 검사대상을 확장하여 테스트할 수 있도록 SoC Platform 을 구축하였고, 이를 발판으로 시스템 반도체 시장으로 사업영역을 확장할 계획입니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.1% 증가, 영업이익은 2.2% 증가, 당기순이익은 36.5% 감소.
- 최근 비메모리테스터 중 CIS Tester 개발을 성공적으로 완료하고 양산준비 중이며, 후속으로 DDI Tester의 개발을 진행하고 있음.
- 다양한 제품군의 포트폴리오를 구축하고 있으며 2023년도에는 CIS 테스터 개발을 마무리하고, 연내 상용화를 위해 역량을 집중하고 있음
