AIoT의 최종은 온센서 AI
AI가 사용현장의 말초 단위로까지 내려가고 있습니다. 클라우드는 AI가 수집한 데이터를 분석하는 과정에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 그러나 사물인터넷의 발달과 데이터의 양이 폭발적으로 늘면서 데이터 처리 속도를 해소하기 위한 온디바이스AI로 개념이 진화했고, 최근 삼성전자는 차세대 AI 기술 트렌드에서 ‘온센서AI’를 그 다음 단계로 예상하고 있습니다.
AI 트렌드의 다음 타자 온센서AI
삼성전자는 온디바이스AI 기술을 이을 다음 타자로 ‘온센서AI’를 선정 하였습니다. 온센서AI는 이미지 센서에 AI 칩을 탑재한 센서입니다. 온디바이스AI와 마찬가지로 중앙 서버가 아닌 디바이스에서 컴퓨팅이 이루어 집니다. 다만 온디바이스AI가 AP를 채택하는 것과 달리 온센서AI는 마이크로컨트롤유닛(MCU)을 통해 구동됩니다. MCU는 AP에 비해 성능은 떨어지지만 특정 AI 기능을 설정하고 수행하도록 프로그래밍 하는데 효율적입니다.
기존 센서가 특정 상태를 감지해 중앙처리장치가 판단을 내릴 수 있는 데이터를 제공하는 수준에서 머물렀던 반면 온센서AI는 센싱 기능과 더불어 통신, 데이터 처리 및 인공지능 기능까지 갖추고 있습니다. 상황인식, 분석, 추론이 가능한 인공지능 알고리즘이 추가돼 센서에서 생성되는 데이터를 클라우딩 방식이 아닌 실시간으로 처리 및 즉각 현장에 반영할 수 있습니다. 이러한 센서 기술은 스마트기기, 스마트홈, 스마트카, 스마트팩토리, 스마트시티 등의 다양한 스마트 IT 융합 플랫폼에 적용돼 지능형 IoT 및 AI 서비스 구현을 위한 핵심 기술이 될 것으로 전망 됩니다.
가장 대표적인 예가 이미지 센서입니다. 인공지능은 학습을 위해서 영상 데이터가 필요합니다. 이때 영상 데이터의 생산은 이미지 센서의 역활 입니다. 많은 양의 데이터를 얻기 위해서는 그만큼 많은 센서가 사용됩니다. 센서의 수가 많을수록 대용량의 데이터를 처리하기 위해 광대역 폭의 통신이 필요 합니다. 이로 인해 데이터 처리 과정에서 AP의 전력 소모가 커지는 단점이 있습니다.
모바일에서 기존 AP와 센서를 함께 사용할 경우 전력 소비량은 150mW~1.5W 정도지만 AI가 내장된 센서를 단독으로 사용할 경우 전력 소비는 10~15mW 수준으로 대폭 감소합니다. 이미지 처리 과정에서 내장 센서를 활용하기 때문에 ISP(Image Signal Processor)를 거치지 않고 원본 이미지에 바로 액세스 할 수도 있습니다. 온센서 AI는 저전력, 저지연(Low-Latency), 보안 및 프라이버시, 원본 이미지 처리 등에서 온디바이스AI보다 향상된 컴퓨팅 성능을 구현 합니다.
온센서AI 핵심 요약하기
온센서 AI는 인공지능 기술의 새로운 응용 분야로서 다양한 산업 분야에 혁신을 가져올 것으로 기대됩니다. 앞으로 더욱 빠르게 발전하고 시장에 확산될 것으로 전망됩니다. 아래 요약본은 꼭 숙지 해야 되겠습니다.
- 최근 AI 기술은 클라우드 AI, 온디바이스 AI, 온센서 AI 등으로 다양하게 분화되고 있습니다.
- 온센서 AI는 센서에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리하여 소비 전력과 실행 시간을 단축할 수 있는 기술입니다.
- 이러한 장점으로 인해 스마트 가전, 스마트 자동차 등 다양한 분야에 적용될 것으로 기대됩니다.
- 특히 자동차 분야는 전동화 및 자율화에 따라 온센서 AI 기술의 중요성이 더욱 커질 것으로 전망됩니다.
온센서 AI 관련 종목 목차
| 1. 어보브반도체 | – 어보브반도체는 온센서 AI 분야에 적용될 MCU 개발중 – 가전제품 분야를 주력으로 공략할 계획 |
| 2. 픽셀플러스 | -픽셀플러스는 이미지 센서에 AI 칩을 탑재하는 온센서 AI를 구현하기 위한 ‘포토닉 칩렛’ 기술을 개발 / ‘PX9210K’ 제품을 출시 – 포토닉 칩렛 기술은 기존 대비 처리 속도 향상, 제품 크기 축소, 이미지 센서에 AI 칩 탑재 등의 장점을 제공 > 향후 자동차, 스마트 가전 등 다양한 분야에 적용될 것으로 기대 |
| 3. 에이엘티 | – 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업들과 협력하여 온센서 AI용 저전력, 고성능 MCU 개발중 – 2023년에는 충청남도 논산에 신규 공장을 착공했으며, 2024년 하반기부터 본격적인 생산을 시작할 예정 |
| 4. 이미지스 | – 온센서 AI 기술을 적용한 차세대 이미지 센서 개발 중 -삼성전자와 협력하여 온센서 AI 기술을 적용한 차세대 스마트폰용 카메라 개발 중 – AI 기반 데이터 처리를 수행하는 기술, 이미지 센서를 활용한 객체 인식 기술, 이미지 센서를 활용한 데이터 분석 기술 등에 대한 특허를 보유 |
1. 어보브반도체
2006년 1월 11일에 설립되었으며, 2008년 7월 23일자로 코스닥 시장 상장하였습니다. 주력사업은 광모듈부품 사업으로 최종 적용제품은 전자제품과 모바일 제품입니다. 사업부문은 크게 Optical Solution과 Mobile 두 개 부문으로 나누어짐. 동관아이엠디지탈전자유한공사, 천진아이엠전자유한공사 등 11개 회사를 연결대상 종속회사로 보유하고 있습니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.5% 증가, 영업손실은 72.1% 감소, 당기순이익 흑자전환. 판매비와관리비 감소로 인한 영업손실이 감소하였고, 종속회사인 원팩의 PKG 제품의 매출 증가로 연결기준 매출액 증가하였음.
- Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대하여 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도시장을 개척중임.
2. 픽셀플러스
이미지센서 및 카메라 모듈 개발, 제조 및 공급을 목적으로 설립되어, 2013년 보안 카메라 시장 점유율 1위, 차량용 Camera SOC를 연구개발합니다. CMOS 이미지센서의 설계를 전문으로 하는 반도체 설계 전문회사이며, CMOS이미지 센서의 웨이퍼 및 패키지 공정을 위탁 제조하여 판매하는 Fabless회사입니다. 당기 말 현재 주요 제품의 매출 비중은 Sensor 83.41%, Non-Sensor 16.59%로 구성됩니다.
- 전년동기 대비 별도기준 매출액은 13.8% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환.
- 차량 및 가전용 이미지센서 사업 호조로 견조한 외형 성장을 이뤘고 원가율 개선과 판관비 통제로 영업손익과 순손익 모두 흑자전환에 성공함.
- 자율주행에 적합한 차량용 카메라 토탈 솔루션을 공급하기 위해 고객사와 적극적인 소통과 시장의 요구에 발맞춰 제품을 개발하는데 중점을 두고 활발한 연구개발을 통해 꾸준히 신제품을 출시함.
3. 에이엘티
비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주된 사업을 하고 있습니다. 비메모리반도체 중에서 Display Drive IC, CMOS 이미지센서, Power Management IC 등 고난이도 제품의 테스트를 주 사업으로 하고 있습니다. 종속회사 ㈜에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 하고 있습니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 36.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
- 신규 Test Item을 추가하며 증설한 설비 등에서 발생한 감가상각비와 전력비가 증가함.
- Wafer Test 후 선별된 양품 Chip의 성능별 구분 및 재배열하는 Reconstruct의 진입 준비, 차세대 전력반도체의 재료인 SiC(Silicon carbide)의 Dicing 기술 개발을 진행.
4. 이미지스
반도체 개발을 전문 기업입니다. Mobile 기기를 비롯한 다양한 IT기기에 적용되는 터치 컨트롤러와 촉각, 시각의 만족도 향상을 위한 솔루션 사업을 진행하고 있습니다. 산업통상자원부 국책과제로 ‘플렉시블 센서 기반 촉감 저장 재생 플랫폼 원천기술 개발’에 대해 한국표준과학연구원이 주관기업으로 한국전자통신연구원과 동사가 공동으로 원천기술을 개발을 완료하였습니다.
- 전년동기 대비 별도기준 매출액은 17% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 83.8% 감소.
- 2024년 3월 약 29억원 규모 파생상품 평가손실이 발생했다고 공시함.
- 자기자본 대비 45.6% 규모로, 주가 상승으로 전환사채 전환가격과 주가간 차이로 인해 파생상품 평가손실을 인식하였음.
- 모바일폰에서 확보한 많은 양산 경험을 바탕으로 노트북 시장, 가전제품 시장 및 자동차 시장으로 사업 다각화를 추진 중임