“장비 수출도 하지 마” 중국 반도체 숨통 끊으려는 미국
미국 정부가 중국의 반도체 제조 역량을 제한하기 위한 새로운 조치로, 중국에 유입되는 장비에도 제재를 강화했습니다. 중국 내 반도체 생산의 핵심 요소인 장비 공급을 차단함으로써, 사실상 중국의 반도체 산업 발전을 억제하려는 목적을 담고 있습니다.
로이터통신을 비롯한 여러 외신 보도에 따르면, 미국 정부는 KLA, 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials)를 비롯한 반도체 장비업체에 즉시 효력을 발휘하는 서한을 보냈는데요. 이 서한에서 미국은 대중국 장비 수출 승인 심사에 ‘거부 추정(Presumption of Denial)’ 원칙을 적용하겠다고 밝혔습니다. 이는 중국으로의 장비 수출을 위해서는 별도의 라이선스가 필요하다는 것을 의미하며, 실질적으로 대중 수출을 금지하는 효과를 낳게 됩니다.
미국의 조치는 중국과의 기술 패권 경쟁에서 중요한 전환점이 될 것으로 예상되며, 이로 인해 한국과 일본의 반도체 장비 제조업체들이 상대적으로 수혜를 받을 것으로 전망됩니다.
반도체 후공정을 아주 쉽게 이해하기
반도체 후공정은 반도체 제조의 마지막 단계로, 칩에 다양한 구성 요소를 추가하고 연결하여 작동하는 전자 장치를 형성합니다. 이 단계에서는 얇은 층 형성, 광파 에칭, 이온 주입 등이 진행되며, 글라스 및 절연층을 추가하여 회로를 보호 합니다. 또한 연결 및 패키징 작업을 통해 내부 구조물과 외부 핀/접점을 연결 합니다. 후공정은 반도체 칩의 기능과 성능을 최적화하고 안정성을 확보하는 역할을 합니다. 이러한 단계들은 고도로 정교하고 복잡한 기술과 장비를 사용하여 수행되고 있습니다. 반도체 후공정은 제조 과정의 중요한 부분으로, 최신 기술 발전과 함께 점점 경쟁이 치열해 지고 있습니다.
HBM 간단히 알아보기
- 올해 메모리 반도체 시장에서 주목받은 키워드 ‘고대역폭메모리(High Bandwidth Memory, HBM)’는 내년에도 인기를 이어갈 전망입니다. AI의 발전으로 HBM에 대한 수요가 증가하며, 공급을 초과하는 상황이 예상됩니다. 이에 따라, 시장 점유율 90% 이상을 차지하는 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 기대감이 커지고 있습니다.
- HBM은 고성능 메모리 반도체로, 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓고 칩 사이에 미세한 구멍을 통해 데이터 전송 통로(I/O) 수를 대폭 확장함으로써 처리 속도를 혁신적으로 향상시킵니다. 높은 대역폭을 자랑하는 HBM은 데이터 처리량을 극대화하며, AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 연산이 필요한 애플리케이션에 이상적인 솔루션을 제공합니다. HBM의 기술적 우위는 AI 시대의 핵심 요소로 자리잡고 있습니다.
반도체 후공정 관련 업체 목차
| 1. 한미반도체 / 대장 | 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음 |
| 2. 이오테크닉스 | 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음 |
| 3. 하나마이크론 / 부대장 | 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음 |
| 4. 인텍플러스 | 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음 |
| 5. 레이저쎌 | 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. |
| 6. 미래반도체 | 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음 |
| 7. 덕산하이메탈 | 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음 |
| 8. 이수페타시스 / 대장 | 엔비디아에 반도체 PCB 납품하는 직접 매출 관련 기업 |
| 9. 대덕전자 | 비메모리용 반도체 패키지용 기판전문업체 |
| 10. 고영 | 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위 |
1. 한미반도체
제조용 장비부터 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 하고 있습니다. 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 58% 감소, 영업이익은 90.2% 감소, 당기순이익은 578.7% 증가.
- 2022년 반도체 웨이퍼 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 ‘풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘’ 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있음.
2. 이오테크닉스
레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다. 레이저 응용 산업은 고객사 주문시 제작하고 있으며, 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량 생산이 어렵습니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.3%, 영업이익은 57.3%, 당기순이익은 32.5% 감소.
- 레이저 응용기술은 최근 Display(LCD, OLED)산업, PCB산업 및 휴대폰 산업에서의 사용범위가 크게 증대 됨
- 자동차산업, 기계부품산업등 전통적인 산업에서도 그 수요가 계속 확대되고 있음.
3. 하나마이크론
주요 종속회사는 현재 반도체 패키징 생산 및 반도체 식각공정용 실리콘 Part 제품의 생산을 주요 사업을 진행하고 있습니다. 사업 활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있습니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.3% 증가, 영업이익은 50.6%, 당기순이익은 76.6% 감소.
- 고객사와의 협력관계를 공고히 하는 한편, 고부가치 메모리 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성 개선을 계획 중임.
4. 인텍플러스
반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있습니다. |
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 66.1% 감소, 영업이익, 당기순이익 적자전환.
- 스마트팩토리 분야에 진출해 사업영역을 넓혀 나가고 있음
- 머신비전 관련 원천기술을 통해 스마트 팩토리 구현에 필수적인 통합 솔루션을 공급분야 확대를 위한 노력도 지속하고 있음.
5. 레이저쎌
면광원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 진행하고 있습니다. 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있습니다. 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중입니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 88.3% 감소, 영업손실은 153.2%, 당기순손실은 133.3% 증가.
- 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단됨. 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정.
- 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴, 동남아, EMEA지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중.
6. 미래반도체
전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업, 반도체 유통업 관련 사업을 하고 있습니다. 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나누어집니다. 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있습니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.9%, 영업이익은 57.7%, 당기순이익은 78.4% 감소.
- 메모리, 시스템반도체 상품의 99%를 삼성전자에서 매입하고 있으며, 국내 대리점 계약을 바탕으로 안정적임
- 기타 상품으로 디스플레이 취급하고 있으며, 상품 매출은 반도체 수요 증가에 힘입어 19년 이후로 계속 증가하는 추세로, 연평균 50.0% 성장함.
7. 덕산하이메탈
반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조가 주요 사업입니다. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체이기 때문에 반도체 업황에 직접적인 영향을 받습니다. 2019설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업입니다.
- 금소재료(솔더볼)와 방산 부문의 실적이 부진하였으나, 주석 제련 자회사의 매출이 크게 늘어남에 따라 2023년 1분기 연결 기준 매출액은 전년 동기 수준을 유지함.
- 금속재료 부분의 원가율 상승과 방산 부문의 적자 전환으로 영업이익은 큰 폭으로 감소함. 계열회사에 대한 지분법이익도 1/3 수준으로 감소함.
- 도전입자 관련 유무형자산 등 사업일체를 계열사인 덕산네오룩스에 양도함(매각대금 210억원).
8. 이수페타시스
전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산하고 있습니다. 한국 (주)이수페타시스(본사)에는 3개의 공장 및 연구소를 운영하고 있습니다. 지역별로는 해외 총 2개의 생산기지(미국, 중국)을 보유, 2개의 자회사와 2개의 손자회사를 두고 사업을 운영하고 있습니다. 이수페타시스의 판매조직은 영업본부 아래에 해외영업 및 국내영업으로 구성되어 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 22.4%, 영업이익은 6.9%, 당기순이익은 11.1% 증가.
- 경쟁력 있는 초고다층 제품군의 매출을 확대하는 한편, 5G 무선 네트워크장비에 대응함으로써 생산 효율을 극대화하고 영업경쟁력을 갖추어 세계시장에 입지를 확대.
- 생산 제품군은 세계 유수의 데이터센터 관련 업체와 통신장비 관련 업체에 공급되고 있음.
9. 대덕전자
PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사이며 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아입니다. 동사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다. 주요 거래처로는 삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있습니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 28.7%, 영업이익은 77.1%, 당기순이익은 69.2% 감소.
- 반도체 업황 악화 그리고 글로벌 세트 수요 둔화에 따른 고객사 재고 조정 및 시장 경쟁 심화로 매출이 감소.
- 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대하고 고부가가치 제품 개발 및 생산 주력에 노력중.
10. 고영
전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것이 주요 사업입니다. 전자 제조 전문 서비스(EMS)업체,휴대폰, 자동차 부품 제조업체 등에 제품을 공급함. Japan Koh Young Co.,Ltd, Koh Young Europe Gmbh 등 5개 회사를 연결대상 회사로 보유하고 있습니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.8% 감소, 영업이익은 15.9% 감소, 당기순이익은 15% 증가.
- 메카트로닉스, 광학, 비전, S/W기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체 생산 공정에서 3차원 정밀측정 검사 분야의 선도 업체로 시장을 개척 중.
- 영상기반 수술로봇 기술 사업과 의료장비(수술용 로봇)사업에 진출 예정임.