아이폰16, 클라우드 없는 ‘온디바이스 AI’로 독립적 AI 기능 제공
애플이 2024년 가을 출시 예정인 아이폰16에 외부 클라우드 서버를 사용하지 않고 모든 인공지능(AI) 기능을 기기 내에서만 처리하는 ‘온 디바이스 AI 온리’ 기술을 탑재할 것으로 예상 됩니다.
아이폰16의 AI 기능 구현을 위해서는 고성능 애플리케이션 프로세서(AP)와 더불어 대용량 D램이 필수적입니다. D램 중에서도 최신 저전력 초고속 D램 적용이 불가피한데, 이에 따라 저전력 LPDDR D램에서 앞서가는 삼성전자와 SK하이닉스가 애플 아이폰16 효과를 볼 것으로 예상됩니다.
애플은 이러한 변화를 모바일 대화형 언어모델(LLM)과 함께 차기 운영체제인 iOS 18에 통합할 계획입니다. 이 운영체제는 오는 6월 개발자 행사 WWDC에서 공개될 예정으로, iOS 18은 음성인식비서 ‘시리’를 통해 각종 AI 기능을 사용할 수 있도록 제작되고, 메시지에 대한 자동 응답을 만드는 등의 기능이 담길 것으로 알려졌습니다.
온디바이스, NPU 에 대하여 자세히 아시고 싶으시면 아래 이미지를 클릭해 주세요.
LPDDR5X와 최신 초고속 D램 수요가 크게 늘어날 것으로 예상
블룸버그는 “애플 온 디바이스 AI는 성능 자체로는 타사 제품에 비해 뒤처질 수 있지만, 모바일 AI 기능 구현 방식은 게임 체인저가 될 수 있을 것”이라고 평가했습니다. 애플처럼 온 디바이스 AI가 외부 서버를 이용하지 않고 기기에서 모든 데이터를 처리하려면 그만큼 뛰어난 제품 스펙이 뒷받침돼야 합니다. 온 디바이스 AI가 확산되면 특히 LPDDR5X와 최신 초고속 D램 수요가 크게 늘어날 것으로 예상됩니다.
애플은 아이폰16 시리즈에 이전 모델에 사용된 LPDDR5 대신 최신 세대인 LPDDR5X D램을 사용하며, D램 용량도 대폭 증가시킬 계획입니다. 그동안 애플은 ‘램크루지(램+스크루지)’라는 별명이 붙을 정도로 아이폰 램 용량 확대에 소극적이었던 태도에서 벗어나, 온 디바이스 AI를 지원하기 위한 조치로 해석됩니다. 또한, 맥쿼리증권은 이미지 생성과 고도화된 AI 비서 기능 구현을 위해 최소 12GB에서 20GB의 D램이 필요할 것이라는 분석을 제시했습니다.
*LPDDR(저전력 낸드플레시)
온디바이스 (LPDDR5X) 관련주 목차
| 1. 제주반도체 | – LPDDR5 설계 팹리스 – 사물인터넷(IoT) 기기와 엣지 디바이스용 S램, D램, 낸드 MCP 등을 판매하며 국내 유일의 LPDDR5 5G IoT 솔루션 보유 업체 |
| 2. 심텍 | – LPDDR5 기판 (LPCAMM>>>>여러개의 LPDDR5 묶어 모듈화하여 저전력·고용량화) – 삼성용 LPDDR5 기판 개발 – 삼성전자, SK하이닉스 등에 모바일 메모리(MCP)와 DDR4, GGDR6용 PCB를 주로 공급 |
| 3. 코리아써키트 | – LPDDR5 기판 (LPCAMM>>>>여러개의 LPDDR5 묶어 모듈화하여 저전력·고용량화) – DDR5 High Speed(6400Mbps) 제품용 모듈 및 차세대 기업향SSD, CXL(Compute express Link), LPCAMM(Low Power Compression attached Memory module 저전력)등 개발 진행 |
| 4. 아바코 | – DDR5 수동 소자 – 반도체의 핵심 부품인 인덕터, 저항기 등의 수동 소자 개발 및 제조 기술력을 보유 |
| 5. 테크윙 | – DDR5 검사장비 – 패키징이 끝난 HBM 다이를 전수검사할 수 있는 큐브프로버를 최초로 개발 (HBM 메이커 3사에 납품 예정) |
| 6. 엑시콘 | – DDR5 검사장비 – DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 검사대상 제품이 고용량, 고집적화 됨에 따라 차세대 고용량 번인테스터를 개발 (삼성전자가 주요 고객) – CXL 테스터를 국책 과제를 통해 개발 |
1. 제주반도체
휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리반도체를 개발하여 판매하는 사업을 하고 있습니다. 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산합니다. 통신장비와 사물인터넷 등에 들어가는 메모리반도체 일종인 ‘멀티칩패키지’에 주력이며, 매출액 중 NAND MCP가 차지하는 비중이 가장 큽니다. 종속회사로 반도체메모리 IC개발회사(램스웨이)와 복권중개회사(아이지엘)가 있습니다.
- 전세계적인 긴축 기조와 함께 지난해 하반기부터 반도체 수요가 위축되면서 2023년 3분기 누적 동사의 매출액과 영업이익 모두 크게 감소함. 올 하반기 들어 5세대 사물인터넷(IoT)과 함께 자동차 텔레메틱스(전장) 부문을 중심으로 메모리반도체 수요가 증가하면서 매출액 증가 흐름이 이어지고 있음. 최근 반도체 가격도 반등하면서 4분기와 내년 실적이 더욱 개선될 수 있을 것으로 기대됨.
2. 심텍
분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체의 사업을 진행하고 있습니다. 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중입니다. 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있습니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 45.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
- 반도체 고객사들의 메모리 추가 감산과 시스템 반도체 재고조정 영향으로 실적이 부진함.
- 올 1월부터 7월까지 매월 증가하던 월별 신규 수주는 8 월을 기점으로 증가세가 주춤하고 저부가 기판인 BoC의 매출비중이 증가하는 등 마진율이 하락함. 메모리 업황의 Downturn이 지속되고 있음.
3. 코리아써키트
PCB를 제조, 판매하는 사업을 진행하고 있습니다. 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 하고 있습니다. 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA., KOREA CIRCUIT VINA 가 있으며 PCB 제조업을 하고 있습니다. PCB 제조업은 국내에서는 경기도 안산시에, 해외에서는 베트남에서 운영하며 반도체 패키징업은 경기도 파주시에서 사업을 진행하고 있습니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.9% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
- 2023년 3분기 매출에서 임대 사업부문은 전년 동기 대비 소폭 증가하였지만 PCB제품, 반도체 제품의 매출이 전체적으로 감소하였음.
- 판관비중 복리후생비, 판매보증비 등이 큰 폭으로 증가하여 2023년 3분기 동사의 영업이익이 적자전환 되었음.
4. 아바코
평판디스플레이 설비 장비를 생산 공급할 목적으로 2000년 1월 16일에 설립되었으며, 2005년 10월 11일 코스닥시장 상장 하였습니다. LCD 및 차세대 디스플레이 OLED용 평판디스플레이(FPD) 장비를 생산하고, 고객과의 오랜 신뢰 구축과 보유 기술력을 바탕으로 활발한 사업을 진행하고 있습니다. 기존 디스플레이 제조 장비 외에 반도체, 이차전지, MLCC 장비로 사업영역을 확대하여 매출처 다각화에 노력하고 있습니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.9% 증가, 영업손실은 1060.3% 증가, 당기순이익 적자전환.
- 매출은 전년 동기와 유사한 수준을 달성한 반면, 전년 동기 대비 주요 원재료의 상승으로 인해 영업이익 적자 지속하였음.
- 반도체 패키지 제조 장비로 사업영역을 확대하고 있으며, OLED, 스트레쳐블(Stretchable) 디스플레이 등 차세대 디스플레이 제조 공정에 대응하기 위한 장비도 지속적으로 개발하고 있음.
5. 테크윙
2002년 설립되어 반도체 테스트 검사 장비를 개발 및 출시하였으며 2011년 코스닥에 상장하였음.
Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있습니다. SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있습니다.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 57.3% 감소, 영업이익은 99.7% 감소, 당기순이익 적자전환.
- 국내외 반도체 업체의 공장 증설 등 사업에 대한 지속적인 투자로 매출성장이 기대됨.
- 올해부터 차량용 반도체 시장 진출에 본격적으로 나서고 있어 차량용 시스템반도체 테스트를 담당하는 해외 고객사에 관련 장비 공급을 추진 중이므로 매출 성장이 기대됨.
6. 엑시콘
사업부문은 반도체 장비 제조이며, 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 검사장비 사업을 영위하고 있음. 반도체 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 역할을 수행하고 있음. 다양한 비메모리 제품으로 검사대상을 확장하여 테스트할 수 있도록 SoC Platform 을 구축하였고, 이를 발판으로 시스템 반도체 시장으로 사업영역을 확장할 계획임.
- 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.1% 증가, 영업이익은 2.2% 증가, 당기순이익은 36.5% 감소.
- 최근 비메모리테스터 중 CIS Tester 개발을 성공적으로 완료하고 양산준비 중이며, 후속으로 DDI Tester의 개발을 진행하고 있음.
- 다양한 제품군의 포트폴리오를 구축하고 있으며 2023년도에는 CIS 테스터 개발을 마무리하고, 연내 상용화를 위해 역량을 집중하고 있음.
더 많은 반도체 관련주에 관심이 있으시다면, 아래 이미지를 클릭해 주세요.
